အင်ဂျင်နီယာပလပ်စတစ်များ၏လျှောက်လွှာအကွက်များ

Polycarbonate (PC), Polycaride (PA), PolyStyrene (PS), PolyStyrene (Ps), PolyStyNilene (PS), PolyCideing (PS), PolyCideing Plastice (PS)) အပါအ 0 င်အင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်ပြားအမျိုးမျိုးရှိသည်။ POM), polyphenylenylemene အောက်ဆိုဒ် (PPO) နှင့် Thermoplastic polyester (ppb) ။
ဤအင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်စာရွက်များသည်သူတို့၏ထူးခြားသောစွမ်းဆောင်ရည်ကြောင့်နယ်ပယ်များစွာတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုကြသည်။ ဥပမာအားဖြင့် Polycarbonate သည်အလွန်အမင်းသက်ရောက်မှုနှင့်ပွင့်လင်းမြင်သာမှုကြောင့်ကားရှေ့မီးများ, မိုဘိုင်းဖုန်းမျက်နှာပြင်များတွင်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ နိုင်လွန်, ၎င်း၏မြင့်မားသောအစွမ်းသတ္တိနှင့်ကောင်းသောဝတ်ဆင်ခုခံမှုကြောင့်မော်တော်ယာဉ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်လျှပ်စစ်ပလပ်စသည့်လယ်ကွင်းများတွင်ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုသည်။ Polyamide သည်အပူချိန်မြင့်မားသောစွမ်းအားမြင့်နှင့်ခိုင်မာသောတင်းကျပ်သောလက္ခဏာများဖြစ်သောကြောင့်လေကြောင်းလိုင်းများ, Polysty Sende ၏ကုန်ကျစရိတ်နည်းခြင်းနှင့် polystyress ကိုပြုပြင်ခြင်းလွယ်ကူခြင်းသည်၎င်းကိုအိမ်သုံးသုံးပစ္စည်းများ, ကစားစရာများနှင့်ဆောက်လုပ်ရေးစသည့်လယ်ကွင်းများတွင်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုစေသည်။ PolyPropylene ၏အနိမ့်သိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုနှင့်အထူး polypropylene ၏ crossion နှင့် crossion and corrosion ခုခံမှုကိုမော်တော်ကား, လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများနှင့်ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုစသည့်လယ်ကွင်းများတွင်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုစေသည်။
အင်ဂျင်နီယာပလပ်စတစ်ပြားများ၏လျှောက်လွှာနယ်ပယ်များသည်ဤထက်ကျော်လွန်နေသည်။ သူတို့အားအလိုအလျောက်ပစ္စည်းကိရိယာများ, အမြန်နှုန်းမြင့်ရထားလမ်း, မောင်းသူမဲ့ရဆေးပစ္စည်းကိရိယာများ, စစ်ရေးသုံးစက်ကိရိယာများ, လေထုပစ္စည်းကိရိယာများ, အမျိုးမျိုးသောရှုပ်ထွေးပြီးကြမ်းတမ်းခက်ထန်သောသဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီနိုင်သည့်အပူချိန်ခုခံခြင်း,
ယေဘုယျအားဖြင့်အင်ဂျင်နီယာပလတ်စတစ်ပြားများသည်ခေတ်မီစက်မှုလုပ်ငန်းများ၏ထောင့်တိုင်းကိုဖုံးအုပ်ထားသည့်အမျိုးအစားများနှင့် application အမျိုးမျိုးရှိသည်။ နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များ၏တိုးတက်မှုများနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်များတိုးတက်လာခြင်းနှင့်အတူ, အင်ဂျင်နီယာပလပ်စတစ်ပြားများ၏လျှောက်လွှာနယ်ပယ်များသည်အနာဂတ်တွင်ဆက်လက်တိုးချဲ့သွားမည်ဖြစ်သည်။